Apple usará el TSMC N3P para fabricar el SoC A20 del iPhone 18

Nueva información por parte de un analista, en concreto, Jeff
Pu, desde la firma de inversión GF
Securities, la cual ha lanzado una bomba bastante difícil de
digerir para algunos. Y es que Apple parece estar estancada en los
3 nm de TSMC para los modelos de gama media de sus
smartphones, puesto que se dice desde GF que los de
Cupertino volverán a recurrir al N3P para el A20 destinado
a ser el SoC del iPhone 18.

Estamos en medio de una encrucijada que tendrá los costes como
pieza fundamental de cualquier dispositivo que se fabrique, no solo
de Apple. Si Intel, AMD y NVIDIA siguen en los 3 nm y los 4
nm internos o externos, donde nadie usa, por ejemplo, el
N3X siendo lo mejor que tiene TSMC en el mercado, lo que llegará en
2027 no son noticias mejores para Apple.

El A20 del iPhone 18 tendrá el mismo nodo litográfico que el
A19 Pro del iPhone 17 Pro: TSMC N3P

Nada de N3X como punta de lanza y final de los 3 nm de la
compañía taiwanesa. Apple parece que volverá a tirar de
“refrito” actualizado con el A20, y nos
explicamos. Si hace meses informamos sobre el hecho de que
el A19 Pro no llegaría en 2 nm, porque Apple no
está dispuesta a pagar la factura de TSMC, y los taiwaneses no
llegarán con un volumen suficiente para satisfacer a los de
Cupertino con una tasa de éxito que les sea rentable por
oblea, ahora todo se complica.

El A19 y A19 Pro tendrán características distintas, es cierto,
pero según lo que vimos en su momento, compartirán el nodo
litográfico, precisamente, el N3P de
TSMC, y por lo visto, el iPhone 17 y sus variantes lo estrenarán,
mientras que el iPhone 18 y las suyas lo cerrarán para dar paso a
los nodos de 2 nm.

Sin embargo, hay una información relevante aquí, porque si bien
serán dos generaciones con exactamente el mismo nodo litográfico,
el futuro iPhone 18 incluirá CoWoS, lo que
significa una mejor integración en el SoC para la CPU, GPU, memoria
y Neural Engine como motor de IA. No sabemos exactamente cómo
piensan hacerlo, si con SoIC-3D o mediante alguna versión
específica diseñada para Apple, pero esto aleja a Intel de la
posibilidad de fabricar para los de la manzana mordida.

Los 2 nm quedarán relegados a las versiones Pro

Como habrás visto, hemos hablado del A20, pero, ¿y el
A20 Pro? Pues parece ser que, en este caso, sí que
se hará uso de cara al iPhone 18 Pro y Pro Max, o
Ultra, según vimos en los últimos rumores. Esto
significa que, posiblemente, el cambio de nomenclatura vaya ligado
a un intento de subir los precios por parte de Apple con la excusa
de ser el primer SoC de la historia en debutar con los 2 nm de
TSMC, incluso podríamos ver el N2P con BSDPN si
los taiwaneses llegan a finales de este año con el N2 a
secas en volumen suficiente.

El problema es que todo se está fijando para el nuevo terminal,
el iPhone 17 Pro y Pro Max, o Ultra, en base a exprimir el nodo en
frecuencia y voltaje, paliando el exceso de temperatura con
un sistema Vapor Chamber y
dotando a los terminales de gama más alta de mayor
batería para compensar el mayor consumo, todo en busca de
no quedar por detrás de Qualcomm, que les ha superado en varios
puntos y va a por el rendimiento en Single
Thread.

Este es el último bastión de Apple por defender, y parece que lo
harán a lo grande mientras esperan los 2 nm de TSMC para, otra vez,
poner el dinero encima de la mesa y tener una ventaja sustancial o
ligera al menos, frente a sus grandes rivales en el mercado. En
cualquier caso, dados los costes de las obleas y las tasas de
éxito, no le será fácil a TSMC incluir BSDPN en chips con
volumen y Yield Rate por encima del 7x%, que es lo mínimo
que espera Apple para poder mantener su margen de beneficio.