Los iPhone 17 (A19 Pro) serán fabricados en N3P ¿y el TSMC N2?
En el momento en el que Apple anunció sus últimos iPhone 16,
todos esperábamos ver los cambios que estos ofrecerían y aunque en
parte no fue del todo mal, hubo decepciones. Básicamente los iPhone
16 son como los 15, pero emplean un nuevo chip A18 a 3 nm y las
nuevas funciones por IA, además de una mejora del diseño térmico.
De todo esto, las funciones por IA no sabemos nada, pues no se han
lanzado oficialmente ni han llegado a España, pero se espera que en
unos meses podríamos verlas. Apenas han pasado unas semanas de esto
y ya volvemos con nuevos rumores sobre los iPhone 17 que llegarán
dentro de un año y estos harán uso de los chips A19 y A19
Pro, los cuales emplearán el nodo N3P de 3 nm de
TSMC.
Desde hace muchos años, Apple diseña los chips que se emplearán
en sus móviles y tablets, por lo que los SoC de
iPhone y iPad son propios de la
marca. De hecho, en la actualidad incluso los chips de portátiles
MacBook y de ordenadores Mac
también son únicos, gracias a la decisión de dejar de lado a Intel,
AMD y NVIDIA. Al igual que hemos visto grandes mejoras con los
nuevos chips de Apple, los móviles y tablets también han ido
mejorando con el tiempo.
El nodo N3P de TSMC a 3 nm será empleado de nuevo en los
futuros iPhone 17
Both the A19 and A19 Pro will use the N3P
node.— Jukanlosreve (@Jukanlosreve)
October 14, 2024
Los iPhone 16 añadieron un nuevo SoC A18 a 3 nm que
proporcionaba una mejora de rendimiento bastante interesante. Este
se asemejaba mucho al rendimiento que ofrecían los iPhone 15 Pro y
Pro Max de pasada generación (es casi idéntico), por lo que no
estaba del todo mal. Por otro lado, el SoC A18 Pro es exclusivo
para los iPhone 16 Pro y Pro Max, los cuales
siguen teniendo una ventaja a nivel de rendimiento de entorno a un
15%. Estos dos chips hacían uso del nodo N3P de segunda generación
de TSMC y por desgracia, según los últimos rumores, este
será el mismo nodo empleado por los SoC A19 y A19 Pro de
los futuros iPhone 17.
Según podemos ver en el post de X, el nodo de TSMC de 3 nm da
vida a un gran número de chips. En Apple tenemos así los nuevos
M4 para Mac y las dos generaciones de iPhone
mencionadas. En MediaTek el nodo N3P dará vida al
Dimensity 9400, el nuevo chip para PC IA que es
una colaboración entre MediaTek y
NVIDIA y también estará el Dimensity auto C-X1 para
coches.
El Snapdragon 8 Gen 4, Intel y AMD también usarán los 3 nm de
TSMC
Si pasamos ahora a Qualcomm, esta empleará el
nodo de 3 nm solo en su chip Snapdragon 8
Gen 4, el cual se espera que se anuncie próximamente de
forma oficial. En cuanto a Intel, esta confiará en
TSMC para sus procesadores de portátiles Lunar
Lake y para Arrow Lake de PC, los cuales
también deberían aparecer en breves.
Si pasamos a AMD, esta ha utilizado los 3 nm de
TSMC en los procesadores AMD Ryzen 9000 y otras CPU con Zen
5 mientras que en la sección de GPU tenemos las
MI350 para IA. Para finalizar, NVIDIA usará los 3
nm en la siguiente arquitectura Rubin, la cual se
reveló durante la Computex de este año.
